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La última aplicación de aleaciones de bajo punto de fusión-materiales de interfaz térmica

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Las series de aleaciones de bajo punto de fusión generalmente contienen Bi, Pb, Sn, Cd, In, Ga, Zn, Sb y otras aleaciones de bajo punto de fusión, también conocidas como "aleaciones fusibles". Generalmente se considera que tienen puntos de fusión por debajo de 310 °. Según las características de su punto de fusión, se puede dividir en dos categorías: una se llama aleación eutéctica y la otra es aleación no eutéctica. El punto de fusión de todas las aleaciones de baja fusión es menor que el de cualquier metal puro de la aleación formada. El punto de fusión de las aleaciones eutécticas es estable. El punto de fusión (temperatura de flujo) de las aleaciones no eutécticas varía según el método de prueba, la calidad de la aleación, la ubicación de la medición, la velocidad de calentamiento y otros factores.

Los materiales de interfaz térmica tienen las siguientes características:


(1) Alta conductividad térmica;


(2) Alta flexibilidad, asegurando que el material pueda llenar el espacio de la superficie de contacto más completamente bajo la condición de baja presión de instalación, y la resistencia térmica de contacto entre el material de interfaz térmica y la superficie de contacto es pequeña;


(3) aislamiento;


(4) Fácil de instalar y desmontar;


(5) Amplia aplicabilidad, que se puede utilizar para llenar huecos pequeños, así como huecos grandes.

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