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표면 실장 용 저 융점 솔더 합금

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수율을 높이고 더 저렴한 부품과 보드를 사용함으로써 저온 표면 실장 공정을 통해 제조 비용을 크게 줄일 수 있습니다. 표면 실장 어셈블리 동안 피크 리플 로우 온도를 크게 줄일 수있는 저 융점 솔더 합금 (공칭 구성 Sn-41.75Pb-8Bi-0.5Ag 포함)이 개발되었습니다. 이 솔더 합금은 표준 Pb-Sn 표면 코팅과 호환되며 ~ 166-172 ° C의 온도 범위에서 용융되며 우수한 기계적 성질을 가지고 있습니다.

Sn-42Pb-8Bi의 최적 3 원 조성을 결정한 후, 합금의 용융 특성에 대한 4 급 첨가제의 다른 유리한 효과를 조사 하였다. 은의 첨가는 약 0.5 %의 Ag 함량으로 가장 유리한 피크 열적 및 기계적 이점이 얻어진다. 이 합금의 고 상선 온도는 ~ 166 ° C이고, 주요 액체 온도는 ~ 172 ° C이며, 남은 납이 풍부한 고형물 중 극히 소량 (약 2-3 %)이 178 ° C까지 완전히 녹지 않습니다. 이러한 용융 특성은은-도핑 된 합금을 사용하여 표면 실장 어셈블리 동안 피크 리플 로우 온도를 10-15 ° C 감소시키는 것이 가능함을 보여준다. 0.2 % 미만의은 조성의 변동은 융점을 낮추는데 효과적이지 않으며, 0.8 % 초과의은 함량은 공융 63Sn-37Pb를 훨씬 초과하는 융점을 갖는 상을 형성하기 시작할 것이다.


주어진 적용 분야에 대해 가장 낮은 피크 리플 로우 온도를 결정하기 위해 더 높은 국부 열 질량을 갖는 완전히 채워진 플레이트에 대해 실험을 수행하고 있습니다. 그러나 Sn-41.75Pb-8Bi-0.5Ag 솔더 페이스트를 사용한 표면 실장 솔더링은 현재 사용되는 것보다 훨씬 더 낮은 온도에서 수행되어 관련된 많은 수분 및 온도 감도를 완화 할 수 있음이 분명합니다. 수율 문제. 표면 실장 부품.

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